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环球热讯:Redmi将推出搭载第三代骁龙8芯片的手机 可能是K70系列
来源: 威锋网      时间:2023-06-19 09:38:20


(资料图片仅供参考)

据报道,高通预计将在今年10月举行的2023年骁龙科技峰会上发布第三代骁龙8芯片。

有传言称,首批搭载第三代骁龙8的手机最早将于今年11月亮相。小米14系列将成为首批配备这一芯片的手机之一。爆料者数码闲聊站的最新消息透露,Redmi也将推出搭载第三代骁龙8芯片的手机。

很可能,Redmi K70系列还将包括多部智能手机。据透露,产品阵容将包括一部第三代骁龙8的手机。

报道透露,第三代骁龙8将包括1个3.75GHz的Cortex X4内核、5个3.0GHz的Cortex-A720内核和2个2.0GHz的Cortex-A520内核。

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